像SOC的适配要从功耗、散热  、生态、应用等多维度进行调校，相较于相对单一的影像  ，厂家要投入大量的人力、物力和时间去投入研发，成本不低。比如像素的提升或图像传感器面的扩大，均可以很直观的呈现在用户的面前，让用户能够更容易感知到产品的升级。据报道，富士X-Pro3的原因可能是X-Pro4要来了，也有可能是X-Pro3的销量不够好，再加上零件短缺问题仍在继续，富士被迫停止生产销量较低的型号到了10Gbps之后出现了分支：一边是自成体系的USB3.2Gen2x2，另一边则是借鉴自雷电3的USB4接口。需要说明的是，microUSB还有一个支持USB3.0的版本，称作USB3.0Micro-B或者Micro-BSuperSpeed，主要用于移动硬盘和一些中高端数码单反（例如佳能5D4、尼康D850等）。